最近，微星發(fā)布了四款X670/X670E主板，全部適用于AMD Zen 4 Ryzen 7000處理器。

快科技獲悉，主板計劃于9月15日正式推出。

四塊主板的最高定位是MEG X670E Godlike、EATX板卡類型，采用22+2+1相超豪華電源設(shè)計，10層服務(wù)器級PCB板，鰭片散熱器，背部金屬鎧裝，觸摸屏，免費工具快速釋放M.2霜鎧裝等。

在基本規(guī)格方面，四插槽雙通道DDR5內(nèi)存，3xPCIe 5.0 x16，1xPCIe 4.0 x16，1 M.2 PCIe 5.0 x4接口和3 M.2 PCIe 4.0 x4，8個SATA 3，19個USB端口（支持前60W USB-C充電），10千兆+Intel 2.5G雙網(wǎng)端口，Wi-Fi 6E/藍(lán)牙5.2等。

對于主流玩家，還有MEG X670E ACE Ares、MPG X670E Carbon Wi-Fi和PRO X670-P WiFi可供選擇。

其中，X670-P Wi-Fi采用14+2相電源，8層PCB板，支持M.2 PCIe 5.0 x4固態(tài)硬盤的擴展，Little Crab Realtek的2.5G網(wǎng)卡，顯示接口提供1個HDMI 2.1、1個DP 1.4和支持DP 1.4的USB-C等。